隨著通訊技術的飛速發展，手機普遍應用。手機技術正朝著兩個方向發展（zhǎn）：一是（shì）功能多樣化;二是外觀精美輕便（biàn）。因此，在手機開（kāi）發過程中手機外（wài）殼突顯出其特別重要的（de）地位。一套手機外殼的製作涵蓋了結構設計、模具開發、注塑生產、噴塗印（yìn）刷等過程，每一環節都將影響最終外觀。

結構設計
手機外殼（ké）通常由四大件：麵殼(上前)、麵支(上後)、背支(下前)、背殼（ké）(下後（hòu）)和一些小件，如電池蓋、按鍵、視窗、卡扣、防劃條等組成。這些組件在結構設計中需要充分考慮到（dào）互配（pèi）性，以及（jí）與電路板和電池等部件的裝配。在結（jié）構設計中需要考慮很多相關問題，如材料選用、內部結構、表（biǎo）麵處理、加（jiā）工手段、包裝裝潢等，具體（tǐ）有以下幾點：
a.要評（píng）審（shěn）造型設計是否（fǒu）合（hé）理可靠，包括製造方法，塑件（jiàn）的出模方向、出模斜度、抽芯、結構強度，電路安裝(和電子工程人員配合)等是否合理。
b.根據造型要求確定製造工藝是否能實現，包括模具製造、產品（pǐn）裝配、外殼的噴塗、絲印、材質選擇、須采購的零件供（gòng）應等（děng）。
c.確定產（chǎn）品功能是否能實現，用戶（hù）使用是否最佳。
d.進行具體（tǐ）的結構設計、確定每個零件的製造工（gōng）藝。要注意塑（sù）件的（de）結構強度、安裝定位、緊固方式、產品變型、元器件的安裝定位（wèi）、安規要求，確定最佳裝配路線。
e.結構設計要盡（jìn）量減小（xiǎo）模具設計和製造的難度，提高（gāo）注塑生產的效率，降低模（mó）具成本和生產（chǎn）成本。
f.確定整個產品的生產工藝、檢測手段，保證產品的可靠性（xìng）。
模具設計（jì）
模（mó）具（jù）設（shè）計必須充分考慮產品的結構、裝配，同（tóng）時還需要考慮生產中產品的脫模以及（jí）水路排布、澆口分布等，以下簡單介（jiè）紹產（chǎn）品筋條及卡鉤、螺母孔（kǒng）等位置的設（shè）計注意點。
筋條(Rib)的設（shè）計
使用PC或者ABS+PC時，Rib的厚度最好不大於殼子本（běn）體（tǐ）厚度的0.6倍。
高度不要超過本體厚度的（de）3-5倍。
拔模角度為0.5-1.0度。
在Rib的根部（bù）導Rib厚度的40%-60%的圓角。·兩根Rib之間的間距最好在壁厚（hòu）的3倍以上。
卡（kǎ）勾的設計
卡勾的卡入尺寸一般在（zài）0.5mm-0.8mm。·鉤子從分模麵下（xià）沉0.2mm，有利於模具製造。
鉤子（zǐ）和卡槽的咬合麵留0.05mm的間隙（xì），以便日後修模。
卡槽頂端於鉤子底部預留（liú）0.3mm的間隙，作為卡勾變形的回彈空（kōng）間。
卡（kǎ）槽最（zuì）好做成封閉式的(在壁厚保（bǎo）證不縮水的情況下)，封閉麵的肉厚0.3-0.5mm。
其（qí）餘配合麵留0.1-0.2mm的（de）間隙。
鉤（gōu）子（zǐ）的斜頂需留（liú）6-8mm的行程。
鉤子的尖（jiān）端導0.1mm的圓（yuán）角，以便拆卸。
卡勾（gōu）配合麵處可以自主導2度的拔模，作為拆卸角。
卡槽底部導R角增加強（qiáng）度，所以肉厚不一的地方導斜角（jiǎo）做轉換區。
螺（luó）母孔(Boss)的（de）設計
Boss的目的是用來（lái）連接螺釘、導銷等緊固件或者是做熱壓時螺母的定位、熱熔柱，設計Boss的最（zuì）重要（yào）原則就是避免（miǎn）沒有支撐物，盡（jìn）量讓其與外壁或者肋相連增加強度。
此外，模具鐵料（liào）的厚度需要大於0.5mm;母模麵拔模角最好大於3度。每增加千分之一英寸的咬花深度需增加一度的拔模角。
注塑工（gōng）藝
手機外殼通常采用PC(聚碳酸酯（zhǐ）)或者PC+ABS材料成型，由於PC的流動性比較差，所以工藝上通常（cháng）采用高模溫、高料溫（wēn）填（tián）充;采用的澆口通常為（wéi）點澆口，填充時需采（cǎi）用分級注塑（sù），找好過澆（jiāo）口位置以及V-P(注射–保壓)切換位置，對（duì）於解決澆口氣痕（hén）以及（jí）欠注飛邊等異常會有很大的（de）幫助。
以下為手機產品的成型條件要點，介紹（shào）熔體溫度、模具溫度、注塑速度、背壓等成型參（cān）數的設定注意點。
熔融溫（wēn）度與模溫
最佳的成型溫度設定與很多因素有關，如注塑機大（dà）小、螺杆組態、模（mó）具及成型品的設計和成（chéng）型周期時間等。一（yī）般而言，為了讓塑料漸漸（jiàn）地熔融，在料管後段/進料區設定較低的溫度，而在料管前（qián）段設定較（jiào）高的溫度。但若螺杆設（shè）計不當或L/D值過小，逆向式的溫度設（shè）定亦可。
模溫方麵，高溫模可提供較佳的表麵外觀，殘留應力也會較小，且對較薄（báo）或較長的成型品也較易填滿。而低模溫則能縮（suō）短成型（xíng）周期。
螺杆回轉速度
建議（yì）40至70rpm，但需視乎機台與螺杆設計而調整。
為了盡速填滿模具，注塑壓力愈大愈好，一般約（yuē）為850至（zhì）1,400kg/cm2，而最高可達2,400kg/cm2。
背壓
一般設定愈低愈好（hǎo），但為求進料均（jun1）勻（yún），建議使用3至14kg/cm2。
注塑速度，射（shè）速與（yǔ）澆口設計有很大關係，使用直接澆口或邊緣（yuán）澆口（kǒu）時，為防止日暉現象和波（bō）流痕現象，應用較慢（màn）之射速。另外，如成品厚度在5MM以上，慢速射出有助於避免氣泡或凹陷。一般而言，射速原則為薄者快，厚者慢。
從（cóng）注塑切換為保壓時，保壓壓力要盡量低，以免成型品發生殘留應力。而殘留應（yīng）力可用退火方式來去除或減輕（qīng）;條件是120℃至130℃約三十分鍾至一小時。
常見缺陷排除
a.氣痕：降（jiàng）低熔體過澆口的流動速率、提高模具溫度。
b.欠注：提（tí）高（gāo）注塑壓力，速（sù）度、提高料溫，模溫、提高進膠（jiāo）量。
c.飛邊（biān）：降低（dī）塑料填充壓力、控製好（hǎo）V-P切換點防止（zhǐ）過填充、提高鎖模力、檢查模具配合狀況。
d.變形：控製（zhì）模具溫度防止模溫差（chà）異產生收縮不均變形、通過保壓調整。
e.熔接痕：提高模（mó）溫料溫、控製各段走膠流量防止困氣、提高流動前沿溫度、增加排氣。
二次加工
手機外殼的後加工通常（cháng）有：噴塗、套色噴塗、印刷、夾心印（yìn）刷、電鍍、真空蒸鍍、熱壓螺（luó）母、退火、超（chāo）聲焊接等。
通過噴（pēn）塗、電鍍等後加工方法可以提高塑料的外觀效果，同時（shí）可以（yǐ）提高塑料表麵的耐摩（mó）性能（néng）;熱壓超聲焊等後處理方法則可以增加一些嵌件便於組裝;退火處理可以（yǐ）消除製（zhì）品的（de）內應力，提高產品的性能。
手機外殼從設計、開模（mó）、調試、生產、後處理整個流程都是環環相扣的，隻有綜合以下（xià）因素：合理的結（jié）構及外（wài）觀設計（jì）、精確的模具、合理（lǐ）的工（gōng）藝調試、穩定的生產和精湛的後處理才能生（shēng）產（chǎn）出一套精美耐（nài）用（yòng）的手機殼（ké）。

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